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X 射線熒光測試儀，壁厚儀，配有多毛細孔 X 射線光學系統(tǒng)，d4涂層測厚儀，可自動測量和分析微小部件及結構上鍍層厚度和成分。

XDV-u鍍層厚度測量儀特點

• 優(yōu)化的微區(qū)分析測試儀器
• 根據X射線光學系統(tǒng)，epk 涂層測厚儀，可以對100 μm或更小的結構進行分析
• 極高的能量強度，電鍍層測厚儀，從而實現出色的精度
• 即使對于薄鍍層，進口涂層測厚儀，測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
• 只適用于平面的或是接近平面的樣品
• 底部C型開槽的大容量測量艙
• 通過快速、可編程的 XY 工作臺進行自動測量

XDV-u鍍層厚度測量儀典型應用領域

• 測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
• 測量細小部件和細電線上的鍍層系統(tǒng)
• 分析微小結構和微小部件的材料成分